Découpez l'UTG, le verre de protection et le saphir avec des tolérances plus serrées.
Le verre de protection et le saphir des smartphones, montres et caméras exigent des tolérances microniques sur un matériau mince et fragile. Un laser picoseconde découpe et clive l'UTG, le verre Willow et le saphir de protection dès 0,03 mm d'épaisseur avec un écaillage inférieur à 5 microns, et la gravure interne UV ajoute un marquage de marque sous la surface sans la toucher.
Ce que Glass Lasers apporte au secteur électronique grand public / verre de protection et saphir.
Verre ultra-mince et saphir
La découpe picoseconde traite l'UTG, le verre Willow et le saphir de protection pour smartphones, montres, objectifs de caméras et de vidéosurveillance, dès 0,03 mm d'épaisseur avec une précision de ±0,01 mm.
Une qualité de bord qui résiste aux tests de chute
La découpe à froid ne laisse ni conicité ni bavures, avec un écaillage de 5 microns maximum, et préserve la résistance des bords du verre de protection, qui doit supporter manipulations et chutes.
Formes irrégulières et encoches
Le laser picoseconde découpe à grande vitesse contours irréguliers, trous de caméra et ouvertures de haut-parleur, en suivant des formes inaccessibles à la découpe mécanique.
Logo sous la surface
La gravure interne UV forme logos et motifs à l'intérieur du verre de protection transparent et du cristal sans marquer la surface extérieure, pour une finition de marque soignée.
Conçue pour ce travail.
Machine de découpe et clivage picoseconde du verre (un ou deux postes)
Découpe et clivage picoseconde ultrarapides pour verre fragile, précis à ±0,01 mm avec un écaillage inférieur à 5 microns.
Voir la machine→
Machine de gravure interne laser UV
Grave en 3D des motifs, textes et logos à l'intérieur du cristal et du verre sans altérer la surface.
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Perceuse laser en ligne
Perçage laser sans contact pour lignes de production de verre, précis à ±3 microns.
Voir la machine→Procédés concernés.
Découpe et clivage picoseconde
Découpez et clivez l'UTG, le verre Willow et le saphir de protection à ±0,01 mm.
Découvrir découpe et clivage picoseconde →Gravure interne UV
Logos et motifs sous la surface du verre de protection transparent.
Découvrir gravure interne uv →Perçage laser
Trous pour caméras et capteurs sans fissures, à précision micronique.
Découvrir perçage laser →
Du verre traité par nos lasers.
Un aperçu du dépolissage, du perçage, du marquage et de la découpe que nos machines réalisent pour des travaux comme les vôtres.
Internalisez la production.
Indiquez-nous votre matériau, l'épaisseur et les tolérances de contour : nous définissons la cellule picoseconde et de gravure et vous envoyons un devis.